MYBALL迈博

在以Openclaw等大模型应用及高性能AI终端硬件为核心的驱动下，算力基础设施对信号传输效率与布线密度的技术规格要求日益严苛，协同驱动底层PCB及封装载板向高精细度制程演进。

传统减成法在精度与一致性控制上已逐渐面临制程瓶颈，mSAP工艺凭借其卓越的微细线路制备能力，已成为HDI板与类载板等产品的主流方案。

不同于减成法「全板电镀+DES蚀刻」的传统流程，mSAP采用「2μm超薄铜箔+图形电镀+快速蚀刻」的工艺路线，将线宽/线距精度提升至15μm/15μm及以下，从而实现精细线路制备。

线路图形的控制对于线路的设计与蚀刻的操作难度影响较大，对于高密度线路的设计必须保证线路的品质。垂直的undercut是理想的状况, 较大的倾角会影响蚀刻后的线宽和信号传输性能。